YYP-JC Mochini o Bonolo oa Beam Impact Testing

E sebelisoa ho lekanya matla a ts'usumetso ea thepa e seng ea tšepe e kang lipolasetiki tse thata, nylon e matlafalitsoeng, lipolasetiki tse matlafalitsoeng ka khalase, lirafshoa, lejoe le entsoeng ka tšepe, lisebelisoa tsa motlakase tsa polasetiki le lisebelisoa tse sireletsang tšireletso. E na le litšobotsi tsa ho nepahala ho phahameng, botsitso bo botle le mefuta e mengata ea ho lekanya. Mofuta oa elektronike o sebelisa theknoloji ea ho lekanya li-angle tse chitja tsa grating. Ntle le melemo ea ho phunya ka mochini, e khona ho lekanya le ho bonts'a mosebetsi oa ho phunya ka mokhoa oa dijithale, matla a ts'usumetso, angle ea pele ho bophahamo, sekhahla sa bophahamo, Boleng bo tloaelehileng ba batch, tahlehelo ea matla e lokisoa ka bo eona. Mochini o bonolo oa ho hlahloba letoto la mochini oa liteko o ka sebelisoa bakeng sa litsi tsa lipatlisiso tsa mahlale, likolecheng le liunivesithing, litsi tsa tlhahlobo ea tlhahiso maemong ohle, limela tsa tlhahiso ea thepa, joalo-joalo bakeng sa tlhahlobo e bonolo ea tšusumetso ea boriti. Letoto le bonolo la mochini oa tlhahlobo ea mahlaseli le boetse le na le mofuta oa taolo e nyane. E sebelisa thekenoloji ea taolo ea komporo ho sebetsana ka bo eona data ea tlhahlobo ho etsa tlaleho e hatisitsoeng. Lintlha li ka bolokoa komporong bakeng sa ho botsisoa le ho hatisoa ka nako efe kapa efe.